池田理化オンラインカタログ

多目的真空蒸着装置
HEXシステム

テガサイエンス

電源確認

多目的真空蒸着装置HEX

HEXシステムのモジュール構造

コンパクト設計

マグネトロンスパッタソース

抵抗加熱蒸着源

コンパクトで自由自在に拡張可能な真空装置
スパッタ、抵抗加熱、電子ビーム蒸着、有機蒸着に対応
HEXシステムはモジュール構造を採用したコンパクトで拡張性の高い高真空装置です。真空チャンバーの側面パネルを交換することで、ブロックを組み立てるような要領で自由自在にシステムを拡張することが可能です。必要に応じてポートの数や位置を簡単に変更することができます。

マグネトロンスパッタ(DCおよびRF)、抵抗加熱、電子ビーム蒸着、有機蒸着に対応し、同時蒸着も可能です。

特長

  • モジュール構造による高い拡張性
    真空チャンバー側面パネルを交換することにより、取付ポートの数や位置を変更し、自由自在にシステムを拡張することが可能です。
  • コンパクト設計
    占有設置面積60cm x 60cmと非常にコンパクトな真空装置です。一般的なラボベンチ上にも設置可能です。
  • 成膜ソース
    マグネトロンスパッタソース、抵抗加熱蒸着源、電子ビーム蒸着源、有機蒸着源が用意されています。単純な金属コーティングから複雑な多層膜まで様々なアプリケーションに対応可能です。
  • サンプルステージ
    標準の固定サンプルステージの他に、回転ステージ、回転加熱ステージ、回転冷却ステージが用意されています。サンプルバイアスにも対応可能です。
  • グローブボックス対応
    グローブボックスと組み合わせることで、嫌気性材料の成膜も可能です。
    
型式・型番 HEX
最大サンプルサイズ(直径) 4インチ
到達真空度 5E-4Pa
最大成膜ソース数 3台
サイズ・重量 真空装置:W550×D480×H600mm
電源ラック:W550×D600×H660mm
電源 200V 16A 50/60Hz
価格(スパッタの場合) ¥6,150,000~
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