池田理化オンラインカタログ

日立イオンミリング装置
イオンミリング装置 ArBlade 5000

日立ハイテク

ガス使用工事電源確認

ArBlade 5000

日立イオンミリング装置の最上位機種
日立イオンミリング装置の最上位機種ArBladeⓇ※ 5000は、ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。
高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました。

※ArBladeは、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。

特長

  • 断面ミリングレート 1mm/h※1到達!
  • 最大断面ミリング幅 10mmまで拡張!
  • ハイブリッドタイプのミリング装置
    断面ミリング:
    割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製
    フラットミリングⓇ※
    機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化

※フラットミリングは、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。
※1:マスクエッジからSiを100μm突出させて1時間加工した際の最大深さ
    
型式・型番 ArBlade 5000
使用ガス Ar(アルゴン)ガス
Arガス流量制御方式 マスフローコントローラー
加速電圧 0~8kV
断面ミリング 最大ミリングレート(材料Si):1mm/h※1 以上
最大試料サイズ:W20×D12×H7mm
試料移動範囲:X±7mm、Y0~+3mm
平面ミリング 最大加工範囲:φ32mm
最大試料サイズ:φ50×H25mm
イオンビーム偏心量: X0~+5mm
オプション 冷却温度調整機能※2、高ビーム耐性マスク(Co-Zero※3、加工モニタリング用顕微鏡
サイズ・重量 W619×D736×H312mm 本体53kg+ロータリーポンプ30kg
電源 単相AC100V(±10%) 50/60Hz 1.5kVA 3Pプラグコード
価格 お問い合わせください
比較表に入れる
お問い合わせ
※1:マスクエッジからSiを100 µm突出させて1時間加工した際の加工深さ。
※2:本体同時出荷オプション。冷却温調使用時は、一部機能に制限があります。
※3:Co-Zeroは日本国内における株式会社 日立ハイテクの登録商標です。

※価格及び製品仕様は予告なく変更されることがあります。
※価格に消費税は含まれておりません。
※日本国内への販売に限らせていただきます。また、製品によっては、当社から直接販売ができない地域がございます。
※会社名及び製品名は各社の商標または登録商標です。
※製品の設置状況や付加機能を分かりやすく表現するため、製品に含まれない商品をあわせて掲載している場合があります。
※表示金額以外に運送費、荷造費、搬入・据付費、組立設置費などを別途加算させていただくことがございます。

あなたは医療従事者ですか?